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![[:zh]柏成 dfad[:]](/uploads/image/wu201/柏成-dfad-1.png "柏成 dfad")
據點介紹
台灣廠
成立日期：1990年
資本額：usd4,450萬
廠房面積：108,000平方呎
員工人數：400人
產量：20萬平方尺/畝
製程能力：2-70層
生產特色：樣品、小量、半導體測試板接單生產
資本額：usd4,450萬
廠房面積：108,000平方呎
員工人數：400人
產量：20萬平方尺/畝
製程能力：2-70層
生產特色：樣品、小量、半導體測試板接單生產
崑山廠(大陸華東)
成立日期：2002年
工廠面積：62,200 m²
員工人數：950人
產能力：83,000平方米/月[ 6 kk pcs手機板]
製程能力：2~24層pth4~16層盲埋孔（any layer hdi）軟硬結合板
生產特色：hdi以及高密度線路板大量生產
工廠面積：62,200 m²
員工人數：950人
產能力：83,000平方米/月[ 6 kk pcs手機板]
製程能力：2~24層pth4~16層盲埋孔（any layer hdi）軟硬結合板
生產特色：hdi以及高密度線路板大量生產