首頁 -j9九游会真人

公司簡介

服務宗旨

多地點服務政策,提供客戶在台灣和中國大陸更容易取得我們的產品與服務資源。

品質管制

印刷電路的製程冗長,為求穩定及標準化的品質控制,自1997年投入iso-9000系統的規劃,製訂連貫生產流程的品質控制及檢驗標準,建立品質核心活動,1998年通過各項認證迄今。

製程能力與產品

準確的交期與優良的品質,滿足客戶的期望。價格具競爭性,減輕客戶的成本負擔。

投資人專區

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我們的優勢

[:zh]i-1[:]

專業半導體測試板及全製程[自製生產]服務。

[:zh]i-2[:]

製程能力從傳統2層板到高縱橫比70層板皆能製作。

[:zh]i-3[:]

台灣訂單數量從急件樣品到小量生產皆可承接。

[:zh]i-4[:]

準確的交期與優良的品質,滿足客戶的期望。

[:zh]i-5[:]

價格具競爭性,減輕客戶的成本負擔。

製程能力

[:zh]柏成 dfad[:]
itemstandardadvanced
max. layer counts 52 70
max. board thickness 6.35mm 7.0mm
min. core thickness 0.075mm 0.05mm
max. board size 560mm*711mm 560mm*711mm
trace & spaceinner 50 / 60um 50 / 50um
outer 75 / 75um 60 / 75um
min. drilled size 0.15mm 0.1mm (board thickness≦1.6mm)
縱橫比 aspect ratio ~33.3 ~42.3
drill to copper 鑽孔距銅箔dut area0.125mm0.1 mm
other area0.15 mm0.125 mm
routing tolerance /- 0.125mm /- 0.1mm
solder mask dam下墨間距0.1mm min.0. 075mm min.
blind mechanical vias盲孔機鑽0.15mm0.15mm
buried  mechanical vias埋孔機鑽0.15mm0.15mm
mechanical depth drills vias 盲深度控制 /- 0.125mm /- 0.1mm
銅厚 copper weightsmin. outer1/2 oz1/3 oz
min. inner1/2 oz1/3 oz
max. outer3 oz6 oz
max. inner3 oz6 oz
via on pad 製程yesyes
impedance controlinner /-   8~10% /-  5~10%
outer /-  10% /-  5~10%
   

pitch板厚孔徑縱橫比最小孔銅厚度最大孔銅厚度
0.35mm5.0mm0.125mm400.4mil0.6mil
0.4mm6.35mm0.15mm42.30.4mil1.0mil
0.5mm6.35mm0.2mm31.80.4mil1.0mil

                 標準               高級
   a : drill size  
   b : back drill   a 8 mil min.   a 4 mil min.
   c : clearance   a 16 mil min.   a 8 mil min.
   d : stub(殘留)   16 mil max.   12 mil max.

item

standard

advanced

max. layer counts

 52

 70

max. board thickness

 6.35mm

 7.0mm

min. core thickness

 0.075mm

 0.05mm

max. board size

 560mm*711mm

 560mm*711mm

trace & space

inner

 50 / 60um

 50 / 50um

outer

 75 / 75um

 60 / 75um

min. drilled size

 0.15mm

 0.1mm

(board thickness≦1.6mm)

縱橫比 aspect ratio

 ~33.3

 ~42.3

drill to copper

鑽孔距銅箔

dut area

0.125mm

0.1 mm

other area

0.15 mm

0.125 mm

routing tolerance

/- 0.125mm

/- 0.1mm

solder mask dam下墨間距

0.1mm min.

0. 075mm min.

blind mechanical vias盲孔機鑽

0.15mm

0.15mm

buried  mechanical vias埋孔機鑽

0.15mm

0.15mm

laser drilled micro vias雷鑽

0.1mm

0.05mm

mechanical depth drills vias

盲深度控制

/- 0.125mm

/- 0.1mm

銅厚

copper weights

min. outer

1/2 oz

1/3 oz

min. inner

1/2 oz

1/3 oz

max. outer

3 oz

6 oz

max. inner

3 oz

6 oz

via on pad 製程

yes

yes

impedance control

inner

/-   8~10%

/-  5~10%

outer

/-  10%

/-  5~10%

hdi 多層次疊合製程

1 n 1, 2 n 2, 3 n 3

  any layer

pitch

板厚

孔徑

縱橫比

最小孔銅厚度

最大孔銅厚度

0.35mm

5.0mm

0.125mm

40

0.4mil

0.6mil

0.4mm

6.35mm

0.15mm

42.3

0.4mil

1.0mil

0.5mm

6.35mm

0.2mm

31.8

0.4mil

1.0mil

 

                標準

               高級

   a : drill size

  

   b : back drill

   a 8 mil min.

   a 4 mil min.

   c : clearance

   a 16 mil min.

   a 8 mil min.

   d : stub(殘留)

   16 mil max.

   12 mil max.

我们的专业认证

附圖三

企业联系

假如您想要知道有关于柏承或有任何之意见,请不吝指教,并填写于下方之讯息栏位,寄送给我们,我们将尽快地回应您的需求。

 

业务部:

工程部:

管理部:

假如您想要知道有關於柏承或有任何之意見,請不吝指教,並填寫於下方之訊息欄位,寄送給我們,我們將儘快地回應您的需求。

業務部:
工程部:
管理部:

plotech head office & factory
no.33, ta yeou st., lu chu area, taoyuan , taiwan
tel: 886-3-3543961
fax: 886-3-3543963
e-mail:
ftp: ftp.plotech.com

plotech taipei
12f, no.112, sec.2, kee lung rd.,
taipei, taiwan
tel: 886-2-27375351
fax: 886-2-27375820
e-mail:

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